彭云峰

1.Y. F. Peng, Y. B. 郭。 An Adhesion Model for Elastic-Plastic Fractal 承认。 Journal of Applied Physics, 2007, 102(5): 3510 (IF=2.49, WOS: 000249474100025).
2.Y. F. Peng, G. X. Li. An Elastic Adhesion Model for Contacting Cylinder and Perfectly Wetted Plane in the Presence of 新月。 ASME, Journal of Tribology, 2007, Vol. 129(2): 231-234 (IF=0.798, WOS: 000245838200002).
3. Y. F. Peng, Y. B. Guo and Y. Q. 商号。 Elastic-plastic Adhesion Model for Single Asperical Asperity 微尝。 Chinese Journal of Mechanical Engineering, 2008, 22(1): 9-14 (WOS) 000263228200021).
4. Y. F. Peng, Y. B. Guo and Y. Q. 商号。 An Adhesion Model for Elastic-contacting Fractal Surfaces in Presence of 新月。 ASME Journal of Tribology, 2009, Vol. 131: 024504-1-5 (IF=0.798, WOS: 000264026100033).
5. Y. F. Peng, Y. B. Guo and Y. Q. 商号。 An Elastic-plastic Adhesion Model for Contacting Fractal Rough Surface and Perfectly Wetted plane with 新月。 Chinese Journal of Mechanical Engineering, 2009, 22 (1): 9-14 (WOS) 000263697500002).
6. Y. Peng, Y. Wu, Z. Liang, Y. Guo and X. Lin. An Experimental Study of Ultrasonic Vibration-assisted Grinding of Polysilicon Using Two-Dimensional Workpiece 震动。 International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2011. Vol. 54 (9-12): 941-947 (IF=1.779, WOS:000290573000009).
7. Y. Peng, Z. Liang, Y. Wu, Y. Guo, C. 王。 Effect of Vibration on Surface and Tool Wear in Ultrasonic Vibration-Assisted Scratching of Brittle 已知数。 International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2012, Vol. 59 (1-4): 67-72 (IF=1.779, WOS: 000300659200007).
8. Y. Peng, Z. Liang, Y. Wu, Y. Guo, C. 王。 Characteristics of Chip Generation by Vertical Elliptic Ultrasonic Vibration-assisted Grinding of Brittle 已知数。 International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2012, Vol. 62:563-568 (IF=1.779, WOS: 000308395000012).
9. Y. Peng, T. Jiang, K. Ehmann。 Research on Single Point Diamond Fly-grooving of Brittle 已知数。 International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2014, Vol. 75 (9-12): 1577-1586(IF=1.779, WOS: 000345088400029).

著作

1.,调谐技术及其消耗,国防工业出版社,ISBN:978-7-118-07113-9。
2.,Microelectromechanical Systems and Devices,Chapter title: Surface characterization and interfacial adhesion in MEMS devices, INTECH, ISBN: 978-953-51-0306-6。                   

明摆着的

1.彭云峰;郭银彪;王春金。三轴攻击审阅平台。明摆着的号:。
2.彭云峰;郭银彪;王春景。一种用于光学元件检测的三轴旋转平台。明摆着的号:。
3.彭云峰;郭银彪;林小辉。一种外径可调的单刃用钻石装饰信号兵。明摆着的号:。
4.彭云峰;郭银彪;林建华。一种视角可调的登记视野辅佐办法。明摆着的号:。
5.彭云峰;郭银彪;张东旭。超音震动在线磨削信号兵D的磨削办法及办法。明摆着的号:。
6.彭云峰;郭银彪;姜正茂。微珠精细超冷修正办法。明摆着的号:。
7.彭云峰;郭银彪;王春金;林建华。制轮器螺旋状物遣送机。明摆着的号:。
8.彭云峰;郭银彪;王振中;林建华;姜涛;林小辉。 螺杆前刀的铅直建筑风格。明摆着的号:。
9.彭云峰;郭银彪;王振中;姜涛;林建华;林小辉。静压导轨。明摆着的号: 。
10. 彭云峰;林建华;郭银彪;董志跑;杨白芝。凸非天体光学元件面形检测办法。明摆着的号:。
11. 彭云峰;杨白芝;郭银彪;董志跑;我有個夢想董。大直径太阳能可塑体镜片拼接形成图案。明摆着的号:。
12. 彭云峰;郭银彪;姜涛。一种外径可调的单刃用钻石装饰刀具。明摆着的号: 。
13. 彭云峰;郭银彪;王振中; 姜涛; 林建华; 林小辉。铅直度过失可调的竖立的闭式静压导轨。明摆着的号:。
14. 彭云峰;张小龙;郭银彪;陈美云;郭龙。铅直闭式静压导轨铅直度过失校正办法。明摆着的号:ZL 201110403157.5。
15. 彭云峰;张小龙;吴海云;陈美云。刀具伺服喂送机构。明摆着的号:ZL 201210385375.5。
16. 彭云峰;郭龙;郭银彪;胡陈琳。逼近检测平台。明摆着的号:ZL 201310040735。
17. 彭云峰;林丹丹;胡陈琳;姜涛;郭银彪。压电的迫使毒气贮存办法。明摆着的号:ZL 2014101040364。
18. 彭云峰;林丹丹;郭银彪。一种透明度光学元件的亚承认脊柱检测办法。明摆着的号:ZL 2013 1 0355809.1。
19. 彭云峰;叶世伟;王春金。气囊修正器设定办法。明摆着的号:ZL 2014 1 0208171.3。
20. 彭云峰;张小龙;吴海云。柔度修正头。明摆着的号:ZL 201310288621.X。

规划

1. 情况自自然然伸出,选派:微沟槽TEX微磨削的实际与试验默想;(掌管)

2. 情况自自然然知识伸出,选派:震动辅佐与织构约束的大挖洞光学非天体柔度修正实际及其中频过失把持机能;(掌管)

3. 深圳知识和更新佣金规划,选派:柔度气囊修正实际及中频过失把持;(掌管)

4. 福建新世纪人才证实工程,选派:多微刃切削养护的集成检测与把持技术;(掌管)

5. 柴纳造船团体7××规划,选派:舰船创造工业技术、检测过失造成的生效机能及生效辨析。(掌管)

6. 情况科学与技术专攻专项,选派:Ф1500 大度超精细非天体磨削复合审阅受人利用的人;(掌管)

7. 情况自自然然伸出,选派:鉴于曲面的审阅承认褒奖技术默想;(厕)

8. 情况自自然然伸出,选派:大局故意显示过失规格化调技术及试验默想;(厕)

9. 在全国范围内0904大专项,选派:大挖洞五轴数控气囊修正的产品;(厕)

10. 情况上进创造技术863暗中策划,选派:顺风地矩形立体**零件高精度磨床;(厕)

11. 福建科学与技术专攻专项,选派:四轴数控精细磨床的产品与消耗;(厕)

12. 情况专攻工程,选派:外表零件批量审阅调手续的默想;(厕)

13. 情况科学与技术专攻专项,选派:Ф1500 大度超精细非天体磨削复合审阅受人利用的人;(厕)

14. 情况** 863暗中策划,选派:******冷审阅技术;(厕)

15. 情况** 863暗中策划,选派:成批处理调审核默想;(厕)

16。情况863暗中策划**规划,选派:超精细审阅技术默想;(厕)

17。情况863暗中策划,选派:大挖洞非天体审阅受人利用的人及补足消耗;(厕)

18.情况高科技默想发展暗中策划(863暗中策划)规划,选派:审阅工业技术默想;(厕)

19。福建自自然然知识伸出,选派:LED非天体眼睛中的水晶体测辨析零碎的默想;(厕)

20。福建省科学与技术暗中策划重点规划,选派:自动化机器或设备修正MA调技术的默想与消耗;(厕)

21。厦门科学与技术暗中策划,选派:年从事制造调技术的发展与工业化;(厕)

22。厦门科学与技术暗中策划,选派:特种CER精细检测平台的发展与消耗;(厕)

23。厦门科学与技术暗中策划,选派:动态把持短时间做成的修正技术的发展与消耗;(厕)

24。情况知识产权局规划,选派:上进技术的明摆着的更新与消耗技术默想。(厕)

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注